Новый чип Kirin от Huawei, созданный по 7-нм техпроцессу, достиг уровня производительности 5-нм процессоров TSMC, несмотря на санкции США и ограниченный доступ к передовым технологиям.
В последнее время внимание мировых СМИ вновь приковано к Huawei и ее новейшему чипсету Kirin, созданному на 7-нм техпроцессе. Согласно последнему отчету компании TechanaLye, специализирующейся на исследованиях в области полупроводников, новый чип от Huawei практически сравнялся по производительности с процессорами TSMC, изготовленными по 5-нм технологии.
Это достижение имеет особое значение на фоне продолжающихся попыток США затормозить развитие китайских технологий. Однако, несмотря на санкции и ограничения, Китай не только удерживает свои позиции в гонке полупроводников, но и делает значительные шаги вперед.
Японская исследовательская компания TechanaLye провела детальный анализ двух процессоров Huawei: один из них принадлежит серии Pura 70 и представляет собой новейший Kirin 9010, другой же был использован в топовой модели Huawei 2021 года. Как выяснилось, схемотехника этих чипов заметно отличается. Kirin 9010, разработанный HiSilicon и произведенный на заводах SMIC, создан по 7-нм техпроцессу, тогда как его предшественник был изготовлен на основе 5-нм технологии TSMC.
Сравнение показало, что, несмотря на разницу в размерах чипов (118,4 кв. мм у SMIC против 107,8 кв. мм у TSMC), их производительность находится на одном уровне. Генеральный директор TechanaLye, Хирохару Шимидзу, отметил, что HiSilicon значительно улучшила свои инженерные возможности, создав процессор, который способен конкурировать с 5-нм чипами TSMC, несмотря на более широкие транзисторы.
Это достижение стало возможным благодаря усиленному сотрудничеству Huawei с SMIC после того, как в 2021 году США ввели санкции против китайской компании, лишив ее возможности использовать передовые технологии от зарубежных поставщиков. В результате этого Huawei была вынуждена сосредоточиться на внутренних ресурсах и разработке собственных решений.
В отчете также упоминается, что новый процессор Kirin, установленный в Pura 70 Pro, управляет 37 процессорами, отвечающими за память, сенсоры, камеры и другие функции. 14 из них были разработаны HiSilicon, 18 произведены другими китайскими поставщиками, а оставшиеся 5 поступили от зарубежных производителей, таких как SK Hynix и Bosch.
Хирохару Шимидзу добавил, что ограничения со стороны США, касающиеся экспорта передовых технологий, в конечном итоге сыграли на руку Китаю, сделав его более самодостаточным в области производства полупроводников. По его мнению, китайские технологии отстают от TSMC всего на три года, и этот разрыв в ближайшем будущем может быть сокращен.
В настоящее время Китай активно работает над увеличением массового производства чипов и улучшением существующих технологий. Недавний отчет TechanaLye дает основания полагать, что вскоре китайские компании могут создать серьезную конкуренцию для TSMC, которая уже сталкивается с трудностями в дальнейшем миниатюризации своих процессоров. Остается только наблюдать за развитием этой ситуации.
Результаты тестирования в Geekbench 6.2 смартфонов серии Pura 70 с Kirin 9010 показали 1442 и 4471 баллов в одноядерном и многоядерном тестах соответственно. Для сравнения, произведённый на фабриках ТSMC, Kirin 9000S в тех же тестах показал результаты в 1322 и 3868 баллов соответственно, несмотря на свои более высокие частоты.
Также получается, что в одноядерном зачёте новинка выступила на одном уровне с Snapdragon 8 Gen 1, а в многоядерном даже превзошла его — чип Qualcomm в этих испытаниях показал около 1500 и 3850 баллов соответственно. Это весьма впечатляет, если учесть отсутствие у Huawei доступа к передовым технологиям TSMC.
По прогнозам экспертов технологическое отставание Huawei от TSMC может быть преодолено за 3 года.
Источник
