Intel объявила новый план: переименовать техпроцессы и перегнать TSMC за четыре года

На прошедшем мероприятии Intel Accelerated компания Intel объявила о масштабном переименовании разрабатываемых техпроцессов, а также представила форсированный план по возвращению себе лидерства в сфере полупроводникового производства. Среди прочего в плане фигурируют производственные нормы с размерностью узлов, которые впервые в отрасли заданы в ангстремах, а не нанометрах.

Сделанный на мероприятии Intel Accelerated анонс включает в себя три составляющих. Во-первых, Intel заявила об отказе от традиционного числового определения производственных норм в нанометрах. Во-вторых, компания объявила о скором завершении нанометровой эры и наметила переход к полупроводниковым технологиям уровня ангстремов. В-третьих, Intel обозначила сроки, в которые она вернёт себе производственное лидерство — к 2025 году.

Наиболее значительный анонс касается перехода Intel на употребление новой номенклатуры собственных техпроцессов. Так, начиная с сегодняшнего дня, технология 10 нм Enhanced SuperFIN переименовывается в Intel 7, что фактически ставит третью итерацию 10-нм техпроцесса компании на одну ступень с 7-нм техпроцессом TSMC. Таким образом Intel хочет показать, что её 10-нм техпроцесс не уступает по параметрам той технологии, которая используется, например, для выпуска современных процессоров AMD Ryzen.

Переименование во многом сделано по маркетинговым причинам, но оно имеет под собой и технические основания. Традиционно то, что называется нормами техпроцесса, характеризовало длину затвора транзистора. Однако по мере усложнения полупроводниковых технологий, что зачастую было связано с изменением структуры самих транзисторов, производители стали оперировать понятием «эквивалентного разрешения затвора» — величиной, которая не имеет связи ни с какой измеримой характеристикой. Именно поэтому Intel переходит к новой терминологии и заменяет абстрактные нанометры новой базовой характеристикой, которая будет напрямую связана с соотношением производительности и энергопотребления.

Производственные технологии Intel теперь будут получать названия Intel 7, Intel 4, Intel 3, и затем — Intel 20A. Как было сказано на мероприятии, каждый шаг будет происходить при улучшении ключевого параметра — производительности на ватт. При этом каждый раз это всё равно будет сопряжено с геометрическим уменьшением норм, но компания перестанет указывать какое-либо количественное разрешение техпроцесса.

Технология Intel 10 нм SuperFIN, используемая в настоящее время для производства процессоров Tiger Lake, сохранит своё устоявшееся название. Но все последующие техпроцессы будут называться иначе:

Intel 7 (бывшая технология Intel 10 нм Enhanced SuperFIN) — обеспечит увеличение производительности на ватт примерно на 10-15 % по сравнению с Intel 10nm SuperFin за счёт оптимизации структуры транзисторов FinFET. Технология будет применяться в производстве процессоров Alder Lake, которые выйдут в этом году, и серверных чипов Sapphire Rapids, которые начнут поставляться в первом квартале 2022 года.

Intel 4 (бывшая Intel 7 нм) — обеспечит улучшение производительности на ватт примерно на 20 % наряду с дальнейшим увеличением плотности транзисторов и внедрением EUV-литографии. Intel 4 дебютирует во второй половине 2022 года и будет применяться в клиентских процессорах Meteor Lake и серверных процессорах Granite Rapids, которые выйдут в 2023 году.

Intel 3 — обеспечит прирост производительности на ватт примерно на 18 % по сравнению с Intel 4, используя дальнейшие оптимизации структуры FinFET и расширенное применение EUV-литографии. Готовность Intel 3 к массовому производству ожидается во второй половине 2023 года.

Intel 20A — станет первым техпроцессом Intel с размерностью транзисторов в ангстремах. Запуск Intel 20A ожидается в 2024 году.

Intel 18A — намечен на начало 2025 года. На этом этапе Intel собирается внедрить EUV-литографию с высокой числовой апертурой (High NA EUV), для чего компания сотрудничает с ASML.

Стоит отметить, что хотя в наименовании Intel 20A и Intel 18A сделана отсылка к ангстремам — десятым долям нанометров, в смысле размеров транзисторов это фактически не значит ничего конкретного. Важно другое: эти два техпроцесса будут значительно отличаться от предшествующих технологий тем, что в них начнут использоваться транзисторы RibbonFET с новой внутренней структурой — Gate All Around (GAA) — с каналами, полностью окружёнными затворами. Такие транзисторы обеспечивают более высокую скорость переключения при меньшей занимаемой площади благодаря структуре с несколькими наноканалами.

Помимо RibbonFET в техпроцессах Intel 20A и Intel 18A будет применена технология PowerVia — подведение питания с обратной стороны кремниевого кристалла, что должно упростить трассировку сигналов за счёт избавления от необходимости маршрутизации цепей питания на фронтальной стороне кремниевого кристалла.

Попутно Intel раскрыла планы в части совершенствования технологий многоуровневой компоновки микросхем. Представленная в 2017 году технология 2,5D-монтажа EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), обеспечивающая соединение кристаллов в единое целое полупроводниковыми мостиками, найдёт новое применение в серверных процессорах Sapphire Rapids. Они будут собираться из нескольких кристаллов, но предложат уровень производительности, свойственный монолитным решениям. Технология же «многоэтажного» 3D-монтажа нескольких кристаллов Foveros станет ключевым элементом процессоров Meteor Lake.

После 2023 года обе компоновочные схемы будут совершенствоваться. В EMIB увеличится плотность контактов, что позволит реализовывать более сложные межчиповые соединения. Foveros же эволюционирует в Foveros Omni — технологию, которая позволит соединять кристаллы между собой сразу в нескольких слоях проводников. Параллельно обещана и другая технология, Foveros Direct, где межкристальные соединения будут осуществляться напрямую — на уровне «медь с медью», без промежуточных контактов с зазором не более 10 нм. Такая компоновка уменьшит сопротивления и увеличит производительность межчиповых соединений, а значит, фактически уничтожит грань между полупроводниковыми кристаллами в сплотке. Совместное применение Foveros Omni и Foveros Direct должно открыть путь к созданию практически монолитных кремниевых 3D-решений. Обе эти технологии должны стать доступны в 2023 году и смогут применяться с техпроцессом Intel 20A.

Представленный масштабный план обозначает желание Intel значительно интенсифицировать внедрение инноваций в области полупроводникового производства, догнать TSMC в 2024 году и вернуть себе лидерство в отрасли к 2025 году. «Мы уже работаем над 18А, но я не буду вдаваться в технические подробности, — сказал доктор Санджай Натараджан ( Sanjay Natarajan), старший вице-президент Intel и главный менеджер по разработке техпроцессов. — Главное: мы считаем, что к 2025 году Intel займёт лидирующие позиции в области полупроводникового производства с технологией 18А». Очевидно, что во многом этот план полагается на внедрение High NA EUV-оборудования, способного обеспечивать лучшее разрешение литографии, чем сегодняшние EUV-сканеры. И Intel заявляет, что ей удастся получить от ASML необходимые агрегаты первой в отрасли.

Эти у6людки постоянно меняют сокеты, захочешь поменять проц - меняй материнку. Захочешь поменять материнку - меняй проц. И перестают производить через несколько лет - со сменой сокета - материнки и процы под старые сокеты. За такое надо на костре сжигать.

Max_Alekseyev писал(а):

glebbest писал(а): И да, у меня тоже есть ноут 2008 года выпуска на AMD, который до сих пор и офис? и браузер с фейсбучко-играми на html5 гоняет прилично, хоть и пыхтит уже. Думаю, если мой когдашний Intel Core Duo E4200 8Гб наровтить ссдэшником, то домашние задачи для неприхотливого польвателя он вполне потянет. Типа офисно-домашних, почта, фотки, видосики

Не, ну интел старается точно не для такого сценария пользования

sexy_boy писал(а):

Эти у6людки постоянно меняют сокеты, захочешь поменять проц - меняй материнку. Захочешь поменять материнку - меняй проц. И перестают производить через несколько лет - со сменой сокета - материнки и процы под старые сокеты. За такое надо на костре сжигать.

Так материнка тоже устаревает со временем. И старые платы не дадут выжать из камня все. Так что подход, под новый ЦП - новая мать вполне обоснован.
Но Intel так делает скорее для того, чтобы показать кто на рынке "хоязин" вынуждая остальных плясать под их дудку.

как это наверно прекрасно!!!мне кажется надо просто софт и игры не делать прожорливыми (пихая туда и рекламму и телеметрию)которая жрёт 50%мощности.и все всем будет хватать!

makey161 писал(а):

И что интересно, допотопный HDD кряку пока не дал. А вот новые версии браузеров потянуть - уже банально ОЗУ на нем не хватае

Поставьте SSD и добавьте памяти и ваш ноут обретёт вторую жизнь. Известный финт, знаю не понаслышке

Цитата:

этот план полагается на внедрение High NA EUV-оборудования, способного обеспечивать лучшее разрешение литографии, чем сегодняшние EUV-сканеры. И Intel заявляет, что ей удастся получить от ASML необходимые агрегаты первой в отрасли.

А что с нашей фотолитографией?
"Успешные управленцы", которые в этом ничего не понимают, но управляют деньгами, все перспективные разработки спустили на запад?
Нет СРАЗУ отдачи на 100500 процентов, значит не надо?

Verchovcev писал(а):

Не, ну интел старается точно не для такого сценария пользования

Они старются потому что надо стараться и показывать прогресс. Я слабо понимаю, что они могут предложить основной массе пользователей, чтобы они бросились апгрэйдится, если у них платформа 7-10 поколения. Сомневаюсь, что я дернусь с I9-9900K. Перешел с I7-4790K и так чтобы я испытал оргазм не скажу. Так и не пойму вылажу я иногда за 32Гб памяти при 64. Надо какую-то оповещалку прикрутить. В общем, чуда не произошло. Шустрее, но не "вау". M2 NVME в реальной работе против SATA III на глаз не заметно, это давно уже известно. Пара слотов была, забил, но не принципиально. В общем, имитация бурной деятельности

IMHOTAK писал(а):

Цитата: этот план полагается на внедрение High NA EUV-оборудования, способного обеспечивать лучшее разрешение литографии, чем сегодняшние EUV-сканеры. И Intel заявляет, что ей удастся получить от ASML необходимые агрегаты первой в отрасли. А что с нашей фотолитографией? "Успешные управленцы", которые в этом ничего не понимают, но управляют деньгами, все перспективные разработки спустили на запад? Нет СРАЗУ отдачи на 100500 процентов, значит не надо?

Ха!!! Верно. Только "Успешные управленцы" действительно успешные без всяких кавычек. Микроэлектронику вертели они на кукане, и нужна разве что как повод попросить средств из бюджета. Да и не продадут нам ни за какие деньги комплекс по производству вычислительных микросхем. Ну как говорится, вы держитесь там, здоровья вам. А управленцы который дворец застраивают, чем не успех!?

О как. А я уж было надеялся, что решат последовать старой шутке и переименоваться в "Intel Inside: Idiot Outside"

sexy_boy
Явно специально они так делают, чтобы вместо простой замены частей надо было менять больше. Но это еще ничего, так, цветочки в сравнении с практикой замены/ремонта бытовой техники, когда дешевле купить новый товар
У нас стиральная машина сломалась, поинтересовались, во сколько ремонт обойдется... Теперь просто стоит как столик, а что, удобно, хоть какой-то смысл )
Но да, это свинство, как бы неуважение потребителя, хотя формально право имеют. Лично я за то, чтобы отнять у них такое право: чтобы были прописаны детали того, что и как должно быть в этом плане. Иначе невозможно уйти из общества потребления, что навязывает капитализм/бизнес. Так или иначе когда-нибудь этим надо заняться всерьез, так как сейчас все права и возможности у производителей техники, любой техники вообще, будь то компьютер, телефон или автомобиль. А должно быть так, чтобы права простого потребителя были важнее, все должно быть в пользу потребителя, общества в целом, а не в пользу малой части общества в лице производителя. Аппетиты у производителей слишком уж разрослись...

Starck
Дворцы или золотые унитазы у очередного арестованного высокопоставленного гиббдшника это все понты, пустота души, бессмыслицы. Это с их точки зрения инфантильного сознания есть показатель успеха, а реально это никому не нужно. Кроме того, если это еще и на ворованные деньги сделано, ну о чем говорить...

glebbest писал(а):

PS: И да, у меня тоже есть ноут 2008 года выпуска на AMD, который до сих пор и офис?

Простите, у кому этот вопрос адресован? Самому себе? )

Starck писал(а):

IMHOTAK писал(а): Цитата: этот план полагается на внедрение High NA EUV-оборудования, способного обеспечивать лучшее разрешение литографии, чем сегодняшние EUV-сканеры. И Intel заявляет, что ей удастся получить от ASML необходимые агрегаты первой в отрасли. А что с нашей фотолитографией? "Успешные управленцы", которые в этом ничего не понимают, но управляют деньгами, все перспективные разработки спустили на запад? Нет СРАЗУ отдачи на 100500 процентов, значит не надо? Да и не продадут нам ни за какие деньги комплекс по производству вычислительных микросхем.

Если бы лет 10 назад вложились в это, то запросто смогли бы сейчас и INTEL-у и другим лучшее литографическое оборудование поставлять.
И это не фантазии. Задел был. Могли бы запросто и ASML нос утереть.
Как сейчас, не знаю.

garusserg писал(а):

свидетели амдю в шоке )

Я ждал от интелов в 2030 году 3 нанометра .. уже настроился на 10 лет, вытер пыль с уже 8 летнего ноута

IMHOTAK А ни как. Десять лет назад мы делали неплохую электронную обвязку, а из интегральных логических микросхем могли делать с микрометровыми элементами. А речь идет об одиннадцатом годе, если ничего не путаю техпроцесс у топовых вычислительных микросхем составлял 22 нанометра. Но не могу отрицать что тогда установку нам бы продали.

Это они договорились с майкрософтом: майки выпускают win11, несовместимый с сегодняшним железом, а intel новое железо, как раз к тому времени, когда win10 уйдёт. И хуже от этого только нам.
А проги ещё больше распухнут в требованиях, с незначительными улучшениями..

переименовать техпроцессы))))

ms-medit писал(а):

И хуже от этого только нам

Чего это? Вас не устраивают чем-то процессоры поколения 7-10? Тормозит?