На конференции IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting 2016), которая проходила с 5 по 7 декабря 2016 года в Сан-Франциско, представители компании IBM продемонстрировали новый метод, позволяющий получить высокоточные карты температуры поверхностей микроэлектронных устройств суб-14-нм масштаба. Этот метод, основанный на измерении теплового сопротивления в каждой точке поверхности, поможет исследователям выявить места локального перегрева при работе наноразмерных транзисторов и ячеек памяти, что, в свою очередь, позволит оперативно внести соответствующие изменения в их конструкцию.
Читать полностью на DailyTechInfo.Org » Ученым компании IBM удалось впервые составить тепловые карты работающих 10-нм микроэлектронных устройств 
